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中國IC設計及制造崛起還需時日
發布時間:2016-03-23    作者:admin

    2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕,6大主題展區包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區,總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出,半導體業躍升中國近年來重點發展產業,加上投資基金蜂擁,看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠商臺積電 (2330)技術領先,有望挑戰英特爾10奈米和7奈米制程地位。

  摩根大通指出,中國長電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過收購交易吸收技術,帶動封測代工(OSAT)業高度發展,預期未來晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及蘋果高階封裝可能考慮轉向中資廠商。此外,聯發科(2454)和高 通間競爭激烈,恐進一步沖擊聯發科獲利和毛利率。

  中國政府挾市場與資金優勢,擴大扶植半導體產業,不過,中國清華紫光去年提議收購美光科技,遭美國政府以國安為由擋下,多項并購提案也面臨破局,估計去年全球半導體并購逾1000億美元規模中,中國僅占70億至80億美元。

  根據外資報告,中國IC設計及制造快速崛起,但其全球市占率僅10%,面對中國制造2025(即2020年前市占目標18%,2025年前升至22%)的挑戰,是否真能見到成效仍存疑問;據統計,中國投資技術主要集中在IC制造,其次為封測代工和IC設計。

  分析師認為,雖然中國砸重金扶植海思半導體,以及展訊通信等具有國企背景的半導體企業,但當地小型IC設計廠超過800間,可能需加速整合,以因應國際市場競爭。

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